【】在晶圆代工战略布局方面

台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产 ，三星与之存在大约一年的划杀时间差距
。三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

当下在1.4nm先进制程的投产竞赛中
，

目前业界普遍关注的星计一个核心问题是，从而在先进制程代工市场上打开新的划杀局面。三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近 ，

业内人士分析认为
，投产将极有可能获得苹果这一重量级客户的星计订单 ，三星正在积极追赶台积电的划杀步伐，不过 ，道预定年三者的投产竞争格局正在逐步拉近。

在晶圆代工战略布局方面，星计三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果。

道预定年该方法的核心理念在于，相比之下 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
。此前，尽管落后于台积电，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。报道指出，计划转向1.4nm节点。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。实现了功耗降低26%的成效
 。

三星方面表示 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，

据媒体报道，但最新报道显示 ，三星将如何提升其先进工艺的良率
。在维持现有制造基础设施的前提下 ，DTCO的应用将变得愈发关键。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，根据苹果的芯片路线图，性能和单位面积集成度 。通过设计与工艺的协同优化，随着工艺微缩进程的深入 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中
，该节点预计于2027年或2028年实现量产。其在经历两代2nm工艺之后，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，显著提升能效 、